设为首页 - 加入收藏   
您的当前位置:首页 > 综合 > 中科飞测2026年第一季度营收3.96亿元,同比上升34.63% 正文

中科飞测2026年第一季度营收3.96亿元,同比上升34.63%

来源:上海市厨卫家电科技有限公司 编辑:综合 时间:2026-07-10 10:21:54

2026 年 4 月 28 日,中科国内半导体量检测设备领军企业中科飞测(688361)发布一季度报告。飞测公司当期实现营业收入 3.96 亿元,年第同比稳健增长34.63%。季度

一、营收亿元营收韧性:行业周期上行,同比国产替代深化驱动增长

一季度 3.96 亿元营收、上升超 34% 的中科同比增速,延续了公司近年的飞测高增长态势,核心增长逻辑清晰:

  • 行业需求旺盛:全球半导体行业复苏,年第存储芯片(尤其 HBM)、季度先进逻辑芯片与先进封装产能扩张,营收亿元带动量检测设备需求激增。同比作为芯片制造的上升 “眼睛” 与 “尺子”,量检测设备是中科产线必备关键装备,需求刚性显著。
  • 国产替代加速:公司产品全面覆盖光学、电子束、X 光三大技术路线,13 大系列设备填补国内空白,深度切入中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂供应链,打破海外垄断,市占率持续提升。
  • 产品结构优化:高端量测设备(如套刻精度、三维形貌量测)与先进封装检测设备销量快速增长,成为营收增长核心引擎。
  • 季节性波动:一季度营收环比 2025 年四季度(8.52 亿元)下降 53.5%,属半导体设备行业 “四季度冲量、一季度回落” 的典型季节性特征,不影响全年增长趋势。

二、盈利阶段性承压:研发高投入、规模效应待释放

报告期内,公司归母净利润 - 6796.20 万元扣非净利润 - 1.16 亿元,盈利表现短期承压,主要受三大因素影响:

  1. 研发投入激增:一季度研发费用 1.83 亿元,同比大增 52.2%,研发费用率高达 46.26%。为突破 3nm/2nm 先进制程、HBM 2.5D/3D 封装检测技术壁垒,公司持续加码电子束、X 光等前沿技术研发,属战略性长期投入。
  2. 毛利率波动:一季度毛利率 47.77%,同比下降 10.31 个百分点。主因一季度营收规模较小、低毛利产品交付占比提升,环比 2025 年四季度基本持平,随后续高毛利产品交付,毛利率有望回升。
  3. 费用扩张:业务规模扩张带动人员、市场、管理费用同步增长,一季度销售、管理、财务费用合计 1.1 亿元,三费占比 27.77%。

三、财务质量:订单饱满、备货充足,增长确定性强

尽管短期盈利承压,公司财务基本面扎实,在手订单与备货规模为后续业绩爆发奠定坚实基础:

  • 合同负债创新高:一季度末合同负债(预收款)8.81 亿元,较 2025 年末的 5.65 亿元环比大增 55.8%,同比增长 46.22%,充分反映下游客户需求旺盛、订单储备充足。
  • 存货规模庞大存货 30.02 亿元,同比增长 47.48%,为订单交付提前备货,保障后续营收确认与规模效应释放。
  • 资产结构稳健:总资产 80.30 亿元,净资产 50.72 亿元,资产负债率 36.83%,货币资金充裕,抗风险能力强。
  • 现金流可控:经营活动现金流净额 - 2023.74 万元,主要系备货与研发支付增加,属扩张期正常现象,随订单交付将快速改善。
热门文章

1.661s , 7886.578125 kb

Copyright © 2026 Powered by 中科飞测2026年第一季度营收3.96亿元,同比上升34.63%,上海市厨卫家电科技有限公司  

sitemap

Top