降低成本的使用设计注意事项

设计人员一直在寻找降低系统成本的方法，同时继续保持或增强功能。瑞萨与此同时，电R低系市场对扩展功能和更短产品周期的降计成需求,也给MCU行业带来了新的挑战。平衡这些相互冲突的统设需求需要创新的系统设计方法。

降低成本的使用一种有效策略是通过减少元件数量和使用更具成本效益的IC来简化系统架构。但是瑞萨，任何更改都必须确保系统功能保持不变，电R低系理想情况下还应有所提升。降计成

降低系统成本的统设挑战

降低成本的一种方法是消除外部元件，例如用片上振荡器代替外部振荡器，使用或者用嵌入式数据闪存代替外部EEPROM。瑞萨这可以通过减少元件数量和电路板尺寸来降低系统成本。电R低系此外，降计成它还释放了额外的统设引脚，可以将其重新分配给其他功能。

但是，这些优化带来了技术挑战。例如，UART通信通常需要时钟频率误差在2%到3%以内，以确保可靠的数据传输。如果一个通信设备的频率误差为2%，则MCU必须保持1%或更低的误差范围，以保持在3%的总限制内。许多低端MCU并未配备此类高精度振荡器，即使数据表中提供了规格，它们也可能需要外部电阻器进行调谐。同样，具有类似EEPROM的嵌入式存储器的低端MCU也没有得到广泛应用。

RA0E2 MCU的优势

RA0E2 MCU有效地解决了这些挑战。它具有一个片上高速振荡器，在所有工作温度（-40°C至125°C）下保证±1%最大误差。此外，它还集成了Data Flash，无需外部EEPROM。这些特性可以减少元件数量，从而降低系统成本并简化设计。此外，释放的引脚可用于GPIO或其他功能，在相同的封装尺寸内提供更大的灵活性。

图1：降低系统BOM成本

快速原型设计

为了加速RA0E2 MCU的开发，我们提供了快速原型板（FPB）。该评估板旨在简化评估过程，使设计人员能够更高效地开发和测试原型产品。

图 2：RA0系列快速原型开发板（FPB）

总结

RA0E2 MCU系列提供有价值的功能，可帮助设计人员在不牺牲性能的情况下降低成本。RA0系列与之前发布的RA0E1 MCU一起，提供一系列ROM大小（32kB至128kB）和引脚数选项（16至64引脚），使其适用于各种应用。此外，FPB-RA0E2评估板为快速原型设计提供了经济实惠的解决方案，进一步简化了开发过程。

图 3：RA0E2组产品阵容

有关评估板的更多信息，请点击阅读原文查看

（有关RA0E1和RA0E2特性和优势的更多详细信息，您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查阅）

RA0E1

https://www.renesas.cn/zh/products/ra0e1

RA0E2

https://www.renesas.cn/zh/products/ra0e2

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