软通动力亮相2025中国国际金融展

发布时间：2026-07-10 14:58:36 来源：上海市厨卫家电科技有限公司 作者：探索

近日，软通第31届中国国际金融展在上海盛大开幕。动力本届展会以“开放创新，亮相科技赋能，中国展共创金融新未来”为主题，国际集中展示全球金融科技创新成果。金融软通动力携旗下软通金科、软通软通华方、动力恒悦、亮相机械革命等业务品牌打造的中国展“AI+ 场景”全栈智能方案亮相，赋能金融业数智化升级。国际

1AI+银行：AI矩阵赋能银行业务创新与安全升级

软通金科聚焦银行业科技发展，金融重点展示了“AI4SE、软通AI场景解决方案、动力数据安全、亮相数字人民币”等核心内容。以“技术+场景”双轮驱动，践行“智能化、合规化、生态化”路径，提供银行数字化转型全栈方案。

AI4SE：作为软通金科数字化研发体系核心技术引擎，融合AI驱动的代码重构、智能管理与工程化落地，提升代码质量与软件工程效率。

AI场景解决方案：依托大模型智能决策引擎，为营销、风控、客服等场景提供智能化精准服务，重塑金融服务体验。

数据安全解决方案：集成抗量子加密技术与智能风险监测体系，构建全生命周期安全治理屏障，全方位保障银行数据资产安全。

数字人民币实践：实现技术研发与场景落地全链条覆盖，通过智能合约应用与轻量化硬件设施，推动数字人民币在金融生态的深度渗透与规模化应用。

2AI+保险：构建业务场景智能化新格局

软通金科深耕保险领域AI技术与数字化解决方案融合创新，推出AI核保辅助平台、智能化会议分析评估平台、客户沟通智能分析平台等解决方案。借助AI大模型推理与多模态能力，实现保险业务流程智能化升级，为险企提供运营管理、客户服务及战略决策全场景AI支持。软通金科构建的全链路AI能力体系，覆盖算力基建层（弹性可扩展大模型算力基础设施）、模型研发层（安全合规AI中台）和场景应用层（八大核心领域全场景覆盖），形成“数据-场景-决策”闭环AI能力矩阵，赋能险企提升运营效能，助力构建“精准决策×智能响应×生态协同”数智化新范式，推动行业转型。

3软通华方：多款产品亮相，展现金融信创“硬实力”

软通华方携多款智能计算产品亮相会议，展现了自身从国产整机奠基者到行业支柱的硬核创新能力。

企业级产品：DeepSeek大模型一体机、超强K620V4+通用服务器、超炫1600Al大模型工作站一体机等，实现整机级自主安全，提供金融自主安全解决方案。

国产终端设备：超锐F23P笔记本等，适配金融机构系统平台，保障金融服务运行。

信创应用解决方案：联合兆芯推出基于其自主CPU平台的解决方案及多元化办公终端，如超翔Z860-T7M台式机、超锐T40-Z70系列笔记本。

龙芯平台产品：采用龙芯3A6000的超翔L860系列台式机、超锐L60P笔记本亮相。

4恒悦商用终端：金融行业数智创新新选择

软通动力旗下智通国际推出专为中国商用客户打造的电脑品牌“恒悦”，与智通国际游戏品牌“机械革命”共同现身展会，展示软通动力在金融领域的“软硬一体 全栈智能”创新实践。

恒悦专业办公系列：

恒悦E14笔记本：强劲性能，轻松应对繁重任务与多线程处理，保障关键业务流畅运行。

恒悦B14笔记本：高质价比，提供可靠性能的入门办公选择。

恒悦L14超轻薄笔记本：仅重1.1kg，兼顾差旅移动与日常工作的愉悦体验。

机械革命高性能游戏本&轻薄本系列：

耀世16Ultra、无界14与星耀14三款明星产品亮相，以强劲配置与创新设计展示实力。

5金融大模型分论坛：共探金融业大模型应用趋势

软通金科CTO孙洪军受邀出席“金融业大模型应用趋势与创新探索”分论坛并发表演讲。他指出，大模型已成为重塑金融行业格局的核心驱动力，但GenAI时代下，金融行业大型复杂项目仍面临软件工程难题，尤其老旧IT系统存在建设周期长、技术栈过时、源代码文档缺失等痛点，确保新系统功能与原系统高度一致是关键诉求。针对此难题，软通动力推出AI4SE工具链，依托全栈智能架构与天璇AI工具栈，有效提升开发效率、降低成本，重新定义金融软件技术栈“翻新”工程化方法。

未来，依托软通动力全栈智能技术架构，软通金科将以“金融五篇大文章”为指引，深化“技术+场景”双轮驱动战略，以AI重塑金融服务场景，以数据筑牢安全防线，以创新赋能产业升级，携手生态伙伴共建金融数智化新生态。

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